新闻动态

工厂基础设施建设圆满完成
2024年10月

近日，工厂的基础设施建设已顺利竣工，标志着项目迈入全新阶段。综合布线等配套工程的施工团队即将陆续进场，逐步优化生产环境，为未来高效运营奠定坚实基础。

推进数字化智能制造创新合作
2024年12月

近期，我们与多家公司举行了多场会议，深入交流并探讨共同构建数字化智能制造创新的可能性。目前，相关计划已接近落地阶段，即将付诸实践，加速推动创新成果转化。

加速制造业团队建设与工厂建设同步推进
2024年12月

近期，通过与人才市场相关机构的深入交流，我们大幅加快了制造业专业团队的储备进程，与工厂建设同步展开。同时，这一举措进一步推动了工厂建设的全面实施，为未来高效生产提供了坚实的人才保障。

参加半导体产业发展高峰论坛
2025年5月

近日，第七届未来半导体产业（重庆）发展高峰论坛成功举办，重庆新陵微电子公司总经理陈智勇受邀出席，围绕 “功率半导体芯片的特色工艺制造” 展开主题演讲。