未来已来,创新驱动
重庆新陵微电子有限公司从事以IGBT为代表的先进功率半导体晶圆制造业务,公司将建设⼀条年产120万片6寸功率半导体特色工艺晶圆制造产线,产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光伏储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域。产线结合管理团队20多年海内外功率半导体芯片设计、晶圆制造、封测和应用的丰富经验和能力,建成国内领先的投资少、见效快、低成本、高品质的特色工艺晶圆产线,满足国内对高端功率半导体芯片迫切需求。
电路设计和架构优化
在无尘车间中精密刻蚀、沉积,完成芯片制造
对芯片进行封装和保护,提升可靠性与散热性能
测试芯片性能与兼容性,确保应用效果满足需求
提供高效芯片,支持电机驱动、能量管理和自动驾驶
设计高可靠性芯片,增强储能系统的管理与安全性
开发精准控制芯片,实现设备自动化和智能化
优化功率半导体,提升光伏逆变器效率和电网稳定性
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